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  • RTC供電選型

    嵌入式Linux產品中RTC想必大家都不陌生，可是你知不知道為什么現在有些RTC供電拋棄了紐扣電池，選擇奔赴超級電容嗎？今天我們就一起來聊一聊。紐扣電池一般具有以下特點，1、充放電速度較慢，2、能量密度較高，3、功率密度較低，4、循環壽命較短，5、自放電率較低。而超級電容依靠電極表面離子的吸附和托付來存儲和釋放電荷的元器件，不涉及化學反應。它的特點恰好跟紐扣電池相反，1、充放電速度較快，2、能量密度較低，3、功率密度較高，4、循環壽命較長，5、自放電率較高。

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    2025-05-21

  • RTC類型選擇

    嵌入式Linux產品中，RTC想必大家都不陌生，可是你們知道為什么現在很多芯片明明已經內部集成了RTC，我們還要設計獨立的RTC嗎？今天我們就來一起聊一聊，RTC全稱Real-time Clock，即實時時鐘，是一種通過精準產生穩定震蕩信號來計時的時鐘電路，通常由時鐘芯片、晶振和后備電池等組成。雖然現在很多芯片已經內部集成了RTC，但是大家普遍還是選擇外部RTC。可能有如下因素：1、是提高計時精度限制于制程工藝等因素；2、系統時間保持在系統關機或斷電后，大部分芯片內部的RTC也會停止計時。

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    2025-05-19

  • 連接器探秘

    板對板M3568系列核心版發布已經有一段時間了，大家是否有發現該系列核心板的連接器有一個非常特別，形狀跟其它3個都不相同，顏色也不一樣，這是為什么呢？今天我們就一起來聊一聊連接器的那些奧秘。

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    2025-04-22

  • 常見核心板封裝的選型建議

    插針、郵票孔和板對板這些封裝形態的核心板，想必大家都不陌生，那么BGA封裝的核心板你知道嗎？DGA封裝核心板是ZLG致遠電子繼2015年板對板封裝核心板后，又一個國內創新之作。10年過去了，板對板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞，甚至很多友商都爭相模仿?？墒请S著各行各業的不斷內卷，成本的極致追求以及對生產的效率提升，板對板核心板已經很難滿足。那么面對如此復雜多變的需求，我們該如何選擇合適的封裝形態呢？讓我們一起來看一看。

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    2025-04-15

  • 一顆電容引發的慘案

    大家有沒有發現容值等參數相同的MLCC電容，為何大品牌的價格往往會高一些？今天我們一起來扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器，它是由印刷好的電極陶瓷介質膜片錯位疊合，經過高溫燒結，最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點，只要有電路基本上都要用上它，因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡單，但是局限于材料、燒結工藝等技術難點。

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    2025-04-14

  • CPM核心板量產貼裝指導

    CPM核心板采用了BGA封裝工藝，是致遠電子最新形態的嵌入式核心板。相比較于上一代板對板連接器形態的核心板，節省了連接器，帶來了產品整體成本下降，但在批量生產階段需要進行一些工藝控制以確保產品量產質量。BGA核心板通常無法進行手工貼片，推薦使用回流焊，本期視頻對相關工藝要求進行一些說明。

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    2024-07-26

  • CPM核心板應用之電源硬件設計指導

    CPM核心板是致遠電子設計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR。與傳統核心板不一樣，板載無電源電路，那么為了簡化用戶產品設計難度，我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時序，也考慮了各路電源所需功率等細節問題。用戶只需要進行簡單連線，就能完成CPM核心板所需電源硬件設計，本期視頻從原理圖設計和PCB布線分別進行說明。

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    2024-07-25

  • CPM核心板應用之eMMC硬件設計指導

    CPM核心板是致遠電子設計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR，無數據存儲器件，在實際應用中需要根據產品需求擴展數據存儲，推薦擴展eMMC電路。本期視頻我們從電路設計和PCB布線兩方面進行說明，以幫助用戶快速完成設計。

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    2024-07-24

  • CPMG2L/CPMG2UL ZLG重新定義核心板

    CPMG2UL，A7升級之選，ZLG首款百元內64位1G主頻工業級核心板，超小體積核心板，采用 BGA 封裝形式，集成處理器、內存和 NOR Flash，配套電源模塊。用戶可根據產品需求靈活搭配不同容量存儲器，實現高度靈活配置。這不僅繼承了傳統核心板的穩定可靠等特點，而且在靈活性和性價比上實現了突破，為用戶帶來更多元化的應用體驗。

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    2024-07-22

 
嵌入式Linux產品中RTC想必大家都不陌生，可是你知不知道為什么現在有些RTC供電拋棄了紐扣電池，選擇奔赴超級電容嗎？今天我們就一起來聊一聊。紐扣電池一般具有以下特點，1、充放電速度較慢，2、能量密度較高，3、功率密度較低，4、循環壽命較短，5、自放電率較低。而超級電容依靠電極表面離子的吸附和托付來存儲和釋放電荷的元器件，不涉及化學反應。它的特點恰好跟紐扣電池相反，1、充放電速度較快，2、能量密度較低，3、功率密度較高，4、循環壽命較長，5、自放電率較高。
嵌入式Linux產品中，RTC想必大家都不陌生，可是你們知道為什么現在很多芯片明明已經內部集成了RTC，我們還要設計獨立的RTC嗎？今天我們就來一起聊一聊，RTC全稱Real-time Clock，即實時時鐘，是一種通過精準產生穩定震蕩信號來計時的時鐘電路，通常由時鐘芯片、晶振和后備電池等組成。雖然現在很多芯片已經內部集成了RTC，但是大家普遍還是選擇外部RTC?？赡苡腥缦乱蛩兀?、是提高計時精度限制于制程工藝等因素；2、系統時間保持在系統關機或斷電后，大部分芯片內部的RTC也會停止計時。
板對板M3568系列核心版發布已經有一段時間了，大家是否有發現該系列核心板的連接器有一個非常特別，形狀跟其它3個都不相同，顏色也不一樣，這是為什么呢？今天我們就一起來聊一聊連接器的那些奧秘。
插針、郵票孔和板對板這些封裝形態的核心板，想必大家都不陌生，那么BGA封裝的核心板你知道嗎？DGA封裝核心板是ZLG致遠電子繼2015年板對板封裝核心板后，又一個國內創新之作。10年過去了，板對板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞，甚至很多友商都爭相模仿?？墒请S著各行各業的不斷內卷，成本的極致追求以及對生產的效率提升，板對板核心板已經很難滿足。那么面對如此復雜多變的需求，我們該如何選擇合適的封裝形態呢？讓我們一起來看一看。
大家有沒有發現容值等參數相同的MLCC電容，為何大品牌的價格往往會高一些？今天我們一起來扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器，它是由印刷好的電極陶瓷介質膜片錯位疊合，經過高溫燒結，最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點，只要有電路基本上都要用上它，因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡單，但是局限于材料、燒結工藝等技術難點。
CPM核心板采用了BGA封裝工藝，是致遠電子最新形態的嵌入式核心板。相比較于上一代板對板連接器形態的核心板，節省了連接器，帶來了產品整體成本下降，但在批量生產階段需要進行一些工藝控制以確保產品量產質量。BGA核心板通常無法進行手工貼片，推薦使用回流焊，本期視頻對相關工藝要求進行一些說明。
CPM核心板是致遠電子設計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR。與傳統核心板不一樣，板載無電源電路，那么為了簡化用戶產品設計難度，我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時序，也考慮了各路電源所需功率等細節問題。用戶只需要進行簡單連線，就能完成CPM核心板所需電源硬件設計，本期視頻從原理圖設計和PCB布線分別進行說明。
CPM核心板是致遠電子設計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR，無數據存儲器件，在實際應用中需要根據產品需求擴展數據存儲，推薦擴展eMMC電路。本期視頻我們從電路設計和PCB布線兩方面進行說明，以幫助用戶快速完成設計。
CPMG2UL，A7升級之選，ZLG首款百元內64位1G主頻工業級核心板，超小體積核心板，采用 BGA 封裝形式，集成處理器、內存和 NOR Flash，配套電源模塊。用戶可根據產品需求靈活搭配不同容量存儲器，實現高度靈活配置。這不僅繼承了傳統核心板的穩定可靠等特點，而且在靈活性和性價比上實現了突破，為用戶帶來更多元化的應用體驗。